散热器和风扇 (HSF)

散热器和风扇 (HSF) 是一种主动冷却解决方案，用于冷却计算机系统中的集成电路，通常是中央处理单元 (CPU)。顾名思义，它由一个被动冷却单元（散热器）和一个风扇组成。散热器通常由铝、铜等高温导电材料制成，风扇为直流无刷风扇，是计算机系统使用的标准。

现代计算机系统中经常使用散热器和风扇来保持处理器冷却。没有它，处理器很容易过热并损坏。因此，这种组合经常出现在大多数中低端计算机系统中，甚至在高端笔记本电脑中。但是，对于拥有更强大处理器的 PC 和计算机系统，需要更强大的冷却解决方案，例如液体冷却。

散热器是一种导热材料，可快速将热量从处理器带走。它的设计目的是在较小的空间内拥有最大的表面积，因此除了平坦的接触面外，散热器还有许多薄的“鳍片”，可以通过热对流促进散热，这意味着热量可以进一步带走通过空气从散热器本身。通常，正常的气流不足以实现快速冷却，因此必须添加风扇。总之，HSF 是可用的最便宜的冷却解决方案，其效率根据散热器设计和风扇功率而变化。