热界面材料（TIM）市场的主要厂家

热界面材料市场的顶级参与者正在研发（R&D）活动中进行大量投资和持续努力，以推出具有增强特性的创新热界面材料（TIM）。这可以归因于具有特定要求的新兴 TIM 市场，这促使主要参与者专注于产品发布和创新以满足市场需求。其中一项创新是使用沥青基碳纤维、石墨和石墨烯，它们具有出色的导热性和导电性，这带来了额外的设计考虑。此外，由于陶瓷作为 TIM 的导热介电填料起着至关重要的作用，因此一些陶瓷的进步，例如氮化硼纳米管 （BNNT） 和纳米片 （BNNS） 的出现，它们与 CNT 和石墨烯对应物具有等电子性，正在加强市场增长。此外，纳米金刚石的引入以及金属填料和液态金属的持续发展为市场参与者提供了有利可图的机会。除此之外，领先的参与者正专注于收购和合并，以扩大其产品范围并获得竞争优势。

全球顶级热界面材料 （TIM） 制造商：

3M公司
成立时间：1902年 总部：美国

3M 公司是一家领先的美国公司，生产和提供 60,000 多种产品，包括粘合剂、磨料、医疗产品、消费品以及电气和电子元件。该公司拥有多元化的产品组合，包括热管理材料和解决方案，例如导热胶带、接口垫、环氧树脂和润滑脂。该公司在大约 70 个国家/地区开展业务，并在其旗下经营多个品牌和子公司，例如 3M Japan Ltd.、3M India Ltd.、Kinetic Concepts、Ivera Medical Corporation 和 Aearo Technologies LLC。

陶氏公司
成立时间：1897年 总部：美国

陶氏公司是硅基技术的全球领导者，提供各种热界面材料。其行业领先的导热和导电有机硅、塑料、工业中间体和涂料产品组合为高增长细分市场的客户提供各种差异化的科学产品和解决方案，包括包装、基础设施、移动性和客户服务。它在全球 31 个国家/地区设有 106 个生产基地、销售和客户服务办事处以及研发实验室。该公司还经营着几家子公司，包括陶氏泰晤士有限公司、陶氏奎米卡阿根廷有限公司和Performance Specialty Products Pakistan Pvt. Ltd.。

Henkel AG & Co. KGaA公司
成立时间：1876年 总部：德国

Henkel AG & Co. KGaA是一家领先的德国化工和消费品公司，在全球范围内运营，拥有均衡和多元化的产品组合。该公司主要从事化学品、粘合剂技术解决方案和消费品的生产、销售、分销和营销。在热界面材料和热控制专业知识方面，Bergquist 是市场上最值得信赖的品牌。此外，该公司通过三个部门运营，即粘合剂技术部门、美容护理部门以及洗衣及家用护理部门，并拥有多元化的粘合剂和密封剂以及功能性涂料产品组合。此外，它还以以下品牌营销和销售这些产品：乐泰、Technomelt、Bonderite、Teroson 和 Aquence。

霍尼韦尔国际公司
成立时间：1885  总部：北卡罗来纳州

霍尼韦尔国际公司是一家美国跨国企业集团，主要在四个业务领域开展业务，包括航空航天、建筑技术、高性能材料和技术以及安全和生产力解决方案。该公司拥有广泛的热界面材料 （TIM） 产品组合，旨在满足电子行业不断变化的需求。其热管理产品包括相变材料（PCM）、热填缝垫（TGP）、热腻子垫、热绝缘体、导热硅脂以及热单组分和双组分混合热材料。

铟公司
成立时间：1934年 总部：美国

Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场首屈一指的精炼、冶炼、制造商和材料供应商。它是为各种应用开发焊料和金属基热界面材料 （TIM） 的全球领导者。该公司在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有众多制造工厂和办事处。它拥有多元化的产品组合，包括焊料和助焊剂;热界面材料;钎焊;铟、镓、锗、锡金属、无机化合物;溅射靶材;和纳米箔。

北川工业美国公司
成立时间：1990年 总部：美国

KITAGAWA INDUSTRIES America， Inc.或KGS America（原名Intermark USA）是KITAGAWA INDUSTRIES Co.， Ltd.（日本名古屋市）的美国分公司。其产品组合包括EMC解决方案、热界面材料、振动和冲击管理凝胶以及塑料组件。该公司主要在其设施中从事设计、开发、测试和制造高质量的产品。它的一些热界面材料 （TIM） 是基于硅的、无硅的、双功能的导热垫和特殊的 TIM（包括陶瓷散热器和导热器）。

莱尔德技术公司
成立时间：1824  总部：美国

Laird 是一家领先的公司，致力于设计行业领先的热和电磁解决方案，以保护电子元件和系统。莱尔德高性能材料事业部于 2021 年 7 月 1 日成为杜邦电子和工业部门的一部分。它拥有多样化的产品组合，包括 EMI 屏蔽和吸收材料、热界面材料 （TIM）、精密和结构金属以及集成的多功能解决方案。该公司在全球拥有并运营着 11 个工程基地、测试实验室和生产基地，为全球最大和最负盛名的制造商提供服务，涉及广泛的行业，包括汽车、电信、数据基础设施、医疗、消费电子以及航空航天和国防。它的一些 TIM 包括液体间隙填料、特种 TIM、导热硅脂、导热印刷电路板 （PCB）、胶带和粘合剂以及导热和电绝缘体。

Momentive Performance Materials Inc.（迈图高性能材料公司）
成立时间：1857年 总部：美国

Momentive Performance Materials， Inc. 是有机硅和先进材料领域的全球领先企业。该公司提供碱性硅氧烷聚合物，以及广泛的添加剂组合，如硅烷、特种液体和聚氨酯添加剂，以及配方产品，包括弹性体和涂料。它是世界上最大的有机硅和有机硅衍生物生产商之一，业务遍及全球超过 17 个国家。其一些热管理产品包括润滑脂化合物、润滑膏、粘合剂、封装剂、灌封化合物、液体点胶导热垫和高热间隙填料。

派克汉尼汾公司
成立时间：1917年 总部：美国

派克汉尼汾公司是从事运动和控制技术及系统制造的全球领导者。它还为移动、工业和航空航天市场提供工程解决方案。该公司通过多元化的工业和航空航天系统部门在全球范围内开展业务，业务遍及全球 55 个国家。此外，它还拥有多样化的热界面材料组合，包括导热附着带、凝胶、润滑脂、散热器、垫、相变材料以及原位固化绘图和底部填充材料。

Zalman Tech Co.， Ltd.[扎尔曼科技有限公司]
成立时间：1999年 总部：韩国

Zalman Tech Co.， Ltd是一家韩国公司，生产计算机的冷却解决方案和外围组件。其多元化的产品组合包括各种 PC 散热器、PC 机箱、电源和计算机配件。它还提供热界面材料 （TIM），例如超导导导热化合物和导热硅脂。多年来，公司通过电脑散热解决方案行业的创新技术和产品，为PC行业的发展做出了重大贡献。